在工业生产中，传感器的作用越来越重要。特别是在万物互联的趋势下，智能传感器受到了前所未有的重视。作为智能制造的基础，智能传感器已悄然应用于各行各业。

  传感器的发展被划分为三个阶段：

  第一阶段结构型传感器出现，始于20世纪50年代，它利用结构参量变化来感受和转化信号。

  第二阶段固体型传感器逐渐发展，始于20世纪70年代。这种传感器可分别制成热电偶传感器、霍尔传感器等，利用材料的霍尔效应、热电效应。由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成。

  第三阶段智能型传感器出现并快速发展，由20世纪末开始。它是当前传感器的主流。能够对外界信息具有一定数据处理、自适应、自诊断以及检测能力，是计算机技术与检测技术相结合的产物。

  智能传感器是集微处理器、驱动程序、软件算法、传感单元、通信芯片等于一体的系统级产品，它是指具有信息采集、信息存储、信息交换、信息处理等功能的多元件集成电路。

  计算单元根据设置对输入信号进行处理，传感单元负责信号采集，然后通过网络接口与其他设备进行通信；智能传感器的基本结构一般包括传感单元、计算单元和接口单元。智能传感器的实现可以采用模块式、集成式或混合式等结构。

  传感器技术是智能制造的基石。在当今智能时代的推动下，高性能、高可靠性、多功能、复杂的自动测控系统和基于RFID技术的物联网的兴起和发展，日益凸显了快速发展具有感知和认知能力的智能传感器的重要性和紧迫性。

  一个真正意义上的智能传感器应该具有如下功能：

  1）自校准、自标定和自动补偿功能；

  2）自动采集数据、数据处理功能和逻辑判断；

  3）自调整、自适应功能；

  4）一定程度的存储、识别和信息处理功能；

  5）标准数字化输出或者符号输出功能、双向通信；

  6）算法判断、决策处理的功能。

  智能传感器实现这些功能的中心技术是传感材料、MEMS芯片、驱动程序和应用软件。尤其是MEMS芯片，已经成为智能传感器的重要载体，由于其重量轻、功耗低、体积小、可靠性高以及与微处理器的集成。