小程序
传感搜
传感圈

三星将在日本建立先进的芯片包装研究中心

2023-12-25
来源: 大半导体产业网
关注

据日本媒体报道,日本横滨宣布,三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立先进的芯片包装研究中心。

三星芯片业务负责人Kyung Kye-hyun指出,日本工厂将加强三星在芯片领域的领先地位,并与横滨总部的包装相关公司合作。

您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

芯灼见

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

曝光,继华为之后,苹果也要自研这个传感器!

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘