2023年12月29 日，大连达利凯普科技有限公司(以下简称“达利凯普”)在深圳证券交易所正式上市，股票简称“达利凯普”，股票代码为“301566”。

本次发行的达利凯普募集资金总额为人民币 44924.32 筹集资金计划投资于高端电子元器件产业化一期项目、信息升级改造项目、营销网络建设项目和补充营运资金。

据披露，高端电子元器件产业化一期项目投资总额为 33,142.00 一万元，包括建设资金 30,892.00 一万元，铺底流动 资金 2,250.00 万元。项目计划新规划瓷介电容器产能（MLCC、SLCC）30 主要产量为1亿/年 品为高 Q 射频微波多层瓷介电容器(DLC70 系列产品范围1.5 亿只/年、 超低 ESR 射频微波多层瓷介电容器(DLC75 系列产品范围)27 亿只/年、 单层陶瓷电容器 1.5 亿只/年。

信息化升级改造项目计划投资 6,500.00 一万元，建设期为 2 年。该项目将重新规划公司的信息系统架构，并计划购买和实施公司的生产、运营和办公自动化 构建数据中心和数据安全系统，提升主营业务的信息化， 数字化管理水平为公司未来发展提供信息技术支持。

营销网络建设项目计划投资 3,000.00 一万元，建设期为三年。募集资金投资项目首先用于在华北、华中、华东、华南、西南重点城市和海外四个国家或地区设立办事处，租赁办公空间和采购办公设施；其次，在新办事处的基础上，深入培育区域市场，加强以客户为中心的营销管理体系建设，提高公司在国内外市场的业务发展能力、综合客户服务水平和市场影响力。

数据显示，达利凯普的主营业务是R&D、生产和销售射频微波瓷介电容器。2021年至 2023 年 1-6 每月，达利凯普分别实现营业收入 35,444.38 万元、47,698.37 万元和 21,738.17 归属于母公司所有者的净利润分别为11,417.16 17,673.83万元，8,376.46万元。