据韩联社1月15日报道，韩国政府周一发布了世界上最大、最好的半导体超级集群建设计划，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、到2047年，PIM等尖端芯片投资622万亿韩元。

据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中龙仁新建6家晶圆厂，首尔以南33公里投资360万亿韩元，首尔以南54公里投资120万亿韩元，平泽新建3家晶圆厂，器兴新建3个研究设施投资20万亿韩元。此外，SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4家晶圆厂。

新建16家工厂，包括研发工厂，包括3个研究设施，在平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市建设“半导体超级集群”，总面积2100万平方米，预计到2030年，芯片生产能力将达到每月770万（200毫米） 等效晶圆)。三星电子和SK海力士将分别投资360万亿韩元和122万亿韩元。

同时，积极支持基础设施和投资环境建设，加强半导体生态系统，确保领先差距和人力资源。此外，3GW液化天然气发电站将在龙仁半导体工业园区建设，7GW光伏发电和核电将通过扩大输电网络引入。

韩国政府计划到2030年，将原材料、零部件和设备的国内自给率从30%提高到50%，将销售额超过1万亿韩元的相关企业从4家提高到10家。以2纳米工艺芯片、高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级生产能力，预计该地区将成为。

韩国工业贸易资源部长官安德根表示：“尽快完成半导体超级集群建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，为年轻一代提供高质量的就业机会。”韩国工业贸易资源部还表示，622万亿韩元的项目将创造346万份工作。

除了三星和海力士，韩国政府表示，该地区还将吸收较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高半导体的自给自足能力 2030 从现在开始，它在全球逻辑芯片市场中的份额将在全球逻辑芯片市场中占有比例 3% 提高到 10%。

此外，据韩联社报道，韩国总统尹锡悦15日还透露，韩国政府正在建设世界上最大的半导体超级集群，通过京畿道南部，未来五年将投资158万亿韩元，直接或间接产生95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个优质工作岗位。

尹锡悦还表示，晶圆厂需要1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片行业需要高质量、稳定的电力供应，因此核电站至关重要。如果我们走“脱核电”的道路，不仅是半导体，其他高科技产业也必须放弃。为了发展民生，核电产业应继续发展。

尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后将继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业的投资，增加相关生态链和所有企业的收入，创造就业机会，增加国家税收。