据“咸宁投资”官方账号报道，湖北强芯半导体项目主钢架结构已封顶，厂房正在验收，生产设备正在安装调试，预计今年年初投产。

据报道，湖北强芯半导体有限公司芯片包装测试项目位于湖北省通城县电子信息技术产业园，主要从事半导体芯片包装测试、研发、销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地54亩，厂房建设面积约2万平方米，计划建设15条高端芯片包装测试生产线。

相关负责人表示，项目建成后，年产量可达800亿芯片，覆盖湘鄂赣80%以上的电子消费品，年营业收入可达30亿元以上。