类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 5.5V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
5-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
5-ODFN(2x2.1)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 5.5V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
5-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
5-ODFN(2x2.1)
|
类型
:
环境
|
波长
:
540nm
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
8-ODFN(3x3)
|
类型
:
环境
|
波长
:
540nm
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
2.7V ~ 5.5V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
5-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
5-ODFN(2x2.1)
|
类型
:
环境
|
波长
:
540nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
8-ODFN(3x3)
|
类型
:
环境
|
波长
:
540nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
540nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电压
|
电压 - 供电
:
1.8V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电压
|
电压 - 供电
:
1.8V ~ 3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
8-ODFN(3x3)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
8-ODFN(3x3)
|
类型
:
环境
|
波长
:
540nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
2.7V ~ 5.5V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
5-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
5-ODFN(2x2.1)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
1.8V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
1.8V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.3V ~ 3.3V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-VFDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
8-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
10-WFDFN
|
供应商器件封装
:
10-ODFN(3.5x2.1)
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-VFDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
8-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-WFDFN
|
供应商器件封装
:
6-ODFN(1.5x1.6)
|
查看更多