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思泉新材 SCCG™ 导热散热材料系列

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产品结构

SCCG™石墨均热板由五部分组成:高分子封装层、多层合成石墨、双面胶、保护膜、离型膜


产品特征

专利高分子包覆工艺 高热通量,双向高散热功率,导热均热一体,在小空间可迅速将热量充分扩散

任意厚度组合,可以实现石墨连续状态不同厚度组合

任意形状组合,使用模切工艺,不同形状均可实现任意尺寸制作,制作尺寸范围5mm~250mm

产品具备一定柔性,可弯折

耐击穿电压高


应用领域

智能手机、平板、笔记本电脑

VR等智能穿戴装备 LCD、动力电池等新能源产品

电力、电气设备

通信设备、通信基站

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