霍尼韦尔HumidIcon™数字湿度/温度传感器：HIH6130 / 6131系列是数字输出型相对湿度（RH）和温度传感器，集成在同一包装中。这些设备具有多项竞争优势，包括：

• 业界领先的长期稳定性

• 业界领先的总误差带

• 业界领先的可靠性

• 最低的总成本解决方案

• 真正的温度补偿数字SPI输出

• 能源效率

• 超小包装

业界领先的长期稳定性（五年内相对湿度为1.2％RH）
竞争性湿度传感器需要在75％RH的水合过程中经过12小时（这需要特殊的设备腔室）以校正回流温度偏差。霍尼韦尔（中国）传感器在回流焊后也会发生偏移；但是，在环境条件（> 50％RH）下只需补水五小时。行业领先的霍尼韦尔（中国）长期稳定性为客户带来以下好处：

• 最大限度地减少系统性能问题

• 通过消除传感器使用寿命期间维修或更换传感器的需求，帮助支持系统正常运行

• 消除了在应用中定期重新校准传感器的需求，这可能不方便且成本高昂

业界领先的总误差带（TEB）（±5％RH）
霍尼韦尔（中国）指定总误差带–最全面，清晰和有意义的测量–在5°C的补偿范围内，传感器的真实精度为±5％RH至50°C [41°F至122°F]和10％RH至90％RH。由于以下原因，TEB包含所有错误：

• 湿度非线性

• 湿度滞后

• 湿度不可重复

• 零热效应

• 跨度的热效应

• 热滞回

业界领先的可靠性
新型霍尼韦尔HIH6130 / 6131系列传感器使用激光修整的热固性聚合物电容式传感元件。该元件的多层结构可抵抗大多数应用危害，例如凝结，灰尘，污垢，油脂和常见的环境化学物质，从而有助于提供行业领先的稳定性和可靠性。

最低的总成本解决
方案由于传感器的行业领先的总误差带及其结合了湿度/温度传感器，因此为客户提供了最低的总成本解决方案。

真正的，温度补偿的数字SPI输出
通常允许客户从PCB上卸下与信号调理相关的组件，以释放空间并减少与那些组件相关的成本（例如，购置，库存，组装）。通常可以消除在PCB上具有多个信号调理组件可能引起的问题。简化了与微处理器的集成，从而无需客户实施复杂的信号调理。

高效节能

• 低电源电压：可在低至2.3 Vdc的电压下工作，从而允许在低能耗和无线兼容应用中使用，以增强节能效果并延长系统电池寿命。

• 低功耗：在应用程序内未进行测量时，传感器进入睡眠模式，仅消耗1 µA的功率，而在电池供电系统中，在完全运行时仅为650 µA。睡眠模式有助于最大程度地延长电池寿命，减小电源大小并减轻应用程序的整体重量。

超小型封装
SOIC-8 SMD（表面贴装器件）封装非常小。允许在应用程序内灵活使用，在PCB上占用更少的空间，并通常简化了在拥挤的PCB或小型设备中的放置。

组合的湿度和温度传感器
湿度和温度传感器位于同一包装中。这样可以对RH测量进行温度补偿，并提供第二个独立的温度传感器输出。这允许用户购买一个传感器而不是两个。

卷带包装
高成本效益的卷带包装可用于大批量，自动化的贴装生产，从而消除了与PCB的引线错位，并帮助客户降低了制造成本。

高分辨率应用程序中的
高14位湿度传感器分辨率和14位温度传感器分辨率可帮助用户的系统检测到最小的相对湿度或温度变化。