产品详情

MTP31-A红外测温模组集成了MEMS红外热电堆温度传感器、低噪声仪表放大器（PGA），16位Σ-Δ ADC，用于数字运算和温度校准的低功耗MCU。支持对传感器的零点、灵敏度的温度漂移进行校准，数字校准精度可达0.1℃以内。校准参数保存在MCU非易失存储器中，并通过内置DSP实时进行计算。美思先端的算法专业知识保证了远距离下温度测量的准确性。支持UART 数字输出，使客户能够快速方便地使用测温功能，大幅提高了开发效率。MTP31-A测温模组广泛应用于人脸识别机、考勤机、测温门、智能家居等产品。

产品特点

• MEMS热电堆技术
• 体温模式补偿算法
• 超低功耗
• 高灵敏度
• 自动校准算法

技术规格 产品型号MTP31-A测温范围体表温度模式32~42.5℃；物表模式0~300℃准确度±0.3℃用于人体温度；±1.5℃或±1.5%m.v用于物表温度数字分辨率0.1℃测量周期0.5s供电电压4.5~5.5V工作电流＜3mA输出信号UART温度补偿10.0~40.0℃视角12.4°光谱响应5.5~14μm工作环境0~50℃，0~95%RH无凝结外形尺寸36*26*31mm