类型
:
3D 飞行时间
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像素大小
:
15µm x 15µm
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有源像素阵列
:
320H x 240V
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每秒帧数
:
600
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电压 - 供电
:
3V ~ 3.6V
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封装/外壳
:
44-WFBGA,WLBGA
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供应商器件封装
:
44-WLBGA(6.61x5.48)
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工作温度
:
-40°C ~ 105°C(TA)
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类型
:
3D 飞行时间
|
像素大小
:
10µm x 10µm
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有源像素阵列
:
320H x 240V
|
每秒帧数
:
180
|
电压 - 供电
:
2.6V ~ 2.8V
|
封装/外壳
:
80-TFBGA,FCBGA
|
供应商器件封装
:
80-FCBGA(9.23x7.82)
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工作温度
:
-40°C ~ 105°C
|
类型
:
3D 飞行时间
|
像素大小
:
10µm x 10µm
|
有源像素阵列
:
320H x 240V
|
每秒帧数
:
180
|
电压 - 供电
:
2.6V ~ 2.8V
|
封装/外壳
:
80-TFBGA,FCBGA
|
供应商器件封装
:
80-FCBGA(9.23x7.82)
|
工作温度
:
-40°C ~ 105°C(TA)
|
类型
:
3D 飞行时间
|
像素大小
:
10µm x 10µm
|
有源像素阵列
:
320H x 240V
|
每秒帧数
:
180
|
电压 - 供电
:
2.6V ~ 2.8V
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封装/外壳
:
141-BGA,FCBGA
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供应商器件封装
:
141-FCBGA(14x14)
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工作温度
:
-40°C ~ 105°C
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