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  • Dali 大立科技 热成像传感器 总共筛选出7条产品数据 展开查看

    • 大立科技 DLE1920-15μm 非制冷焦平面探测器

      金属封装1920×1080/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。

    • 大立科技 DLE1280-15μm 非制冷焦平面探测器

      金属封装1280×1024/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。

    • 大立科技 DLE1024-15μm 非制冷焦平面探测器

      金属封装1024×768/像元间距15μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。

    • 大立科技 DLD384-17μm 非制冷焦平面探测器

      金属封装384×288/像元间距17μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。

    • 大立科技 DLC384-25μm 非制冷焦平面探测器

      金属封装384×288/像元间距25μm由大立自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器，经过多年的努力，现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺，具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。

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