我们对技术的焦点往往是电子的主要驱动：CMOS逻辑和内存。虽然这些可能占了使用Lam研究工具制造的设备的大部分，但创建对人类有用的系统还需要许多其他专业技术。其中许多技术影响着我们与电子产品的互动。比如：
传感器——CMOS图像传感器（CIS）和微机电系统（MEMS）
用于发送和接收无线信号的射频电路
电力电子，由MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）和使用双极CMOS － DMOS （BCD）技术制成
光学器件——显示器和光子器件
这些技术影响着商业、工业和汽车市场的广泛系统。最近的重大兴趣是物联网（IoT）设备和蜂窝技术（特别是5G），两者都广泛使用专业技术。到2023年，这些市场将占全球集成电路需求的30％。（IC Insights， McClean和OSD Reports， 2019）
聚光灯下的照相机
在传感器中，CIS传感器近来变得尤为重要。在消费市场中，越来越多的摄像头正在塞进智能手机里。它们已经作为手机营销的主要噱头。2017年，苹果在iPhone X的信息发布时间中，约有10％的时间在推广这款相机；两年后，它花了49％的时间来宣传iPhone 11的摄像头，而不是其他功能。
未来的汽车设计中，除了雷达和／或激光雷达以外，还将使用不同类型的多摄像头来帮助先进的ADAS和自动驾驶。这些摄像头将有效地环绕汽车，消除盲点，并为驾驶员和自动系统提供更好的态势感知。
CIS市场有望在未来几年实现显著增长，到2024年的单位复合年增长率（CAGR）为6．6％。CIS市场中增长最快的细分市场的增长率将明显高于此，消费者复合年增长率为24．6％，汽车复合年增长率为14．1％。
CIS种类包括：记录可见光的相机以及在红外（IR）或近红外（NIR）环境下工作的相机。可见光摄像机提供视频流，用于识别物体和周围的整体环境。在红外领域，在使用结构光进行面部识别方面变得越来越有用，它不需要用可见光照亮面部。
打造最好的CIS芯片
早期的CIS芯片从其顶部或前部接收照明。这是让光子通过薄硅层进入传感设备的最明显的方法。但缺点是金属化和其他芯片特性会掩盖部分光线——只有穿过这些障碍物的光线才会被捕捉。
较新的CIS装置在背面发光，没有这样的障碍。当然，这意味着晶圆背面必须变薄，以捕获尽可能多的光子，而不让它们被较厚的晶圆散射和吸收。由于CIS晶片的背面是发光的，所以正面可以与其他晶片结合，而不会影响光的感知。所以通过将图像传感器、内存和其他逻辑功能组合在一个单独的封装中，才能实现新的集成。
