在8月7日中国信息化百人会上，余承东做了一个比较长时间的演讲，其中谈到了华为与美国制裁、华为生态、华为半导体布局等诸多方面，讲述了华为从十几年前严重落后到现在的全面领先。
关于麒麟芯片的代工方面，余承东表示，在9月15日之后，华为的确不能再和台积电合作了，而搭载在华为Mate40系列身上的麒麟芯片正式确定为麒麟9000，而不是此前曝光的麒麟1020和麒麟1000！
余承东说到“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片”。因为可能是最后一代，所以华为这次把它命名为麒麟9000，而缺了中间的麒麟1000、2000......8000。
9是中国喜欢用来代表顶峰的一个数字，可见麒麟高端芯片大概率无法继续生产。
近几年国产企业遭受到的接连不断的打压和断供，很大程度上都是源自于芯片技术上的难题。虽说我国研发芯片的企业并不算少，但是真正能够实现大规模商用，性能能够满足高负荷场景使用的，少之又少。
拿中芯国际和台积电做对比，台积电目前最先进的工艺技术是5nm，而中芯目前仅仅只能量产14nm，二者之间还存在着较大的差距。但近期我国鼓励28nm以及以下的芯片工艺制造，而且将会根据半导体企业的相关成立时间来给予相关的福利优惠。这对整个半导体行业来说也是一个有利的助攻。
从光刻机到芯片，我国在核心技术上不断受制于人。只有认清事实放弃幻想，才能在之后中长期变幻莫测的国际形势下不受制于人。