12月23日，在浙江省湖州市安吉县举办的2022安吉县第十五届投资贸易人才洽谈会（以下简称：安洽会）集中签约仪式上，第三代半导体碳化硅全产业链项目正式签约落户。
据悉，本次安洽会共签约35个项目，主要集中在生命健康、电子信息、装备制造、数字经济等领域，其中产业项目24个，总投资268亿元，固定资产投资218亿元。
而第三代半导体碳化硅全产业链项目总投资53亿元，固定资产投资40亿元，主要生产第三代半导体碳化硅从装备制造、芯片封装测试、模组模块（含逆变器）到充电桩系列产品，达产后预计年销售收入50亿元以上，年创税收2.5亿元以上。
会议信息显示，该碳化硅项目签约方为苏州辰隆集团董事长王小刚。根据该公司官网信息，辰隆集团总部设在苏州，在海南、上海、北京、广州、深圳、河北、山东、重庆等地设有分支机构。公司主营业务涉及实业、产业园、投资三大板块，涵盖电子信息、激光半导体、医疗大健康、双创服务、现代物流、新零售等产业。
事实上，受新能源汽车、电力电子、光伏等市场需求的驱动，碳化硅的前程可谓是“星辰大海”，这是当下产业链企业纷纷加速快跑的根本原因。
比如在碳化硅衬底片、外延片领域，天岳先进投资25亿元扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料；露笑科技定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目；Wolfspeed、安森美、贰陆等国际公司也纷纷宣布了扩产计划。
而在碳化硅功率器件方面，士兰微、时代电气、斯达半导、新洁能等则在产能扩充、客户验证方面不断取得进步。