据经济日报报道，因中芯国际或面临美国制裁的传闻，大陆境内的晶圆代工厂被政府要求优先供应大陆IC设计公司的产能，以便提前储备芯片库存。大陆晶圆厂因此产能全开，甚至出现“抱现金加价要产能”的现象，并蔓延至台湾台积电、联电、世界先进等。
晶圆代工厂近期陆续要和客户谈最新一季价格，在新价格还未拍板之际，大陆IC设计业者便提早主动加价预定产能，甚至抱现金卡位，凸显晶圆代工产能供不应求盛况。
晶圆代工产能吃紧，交期延长
台湾IC设计业者透露，因应晶圆代工产能吃紧，近期陆续有晶圆代工厂告知今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅依产品别、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。
台湾晶圆代工指标厂均表示，目前产能确实很满，在与客户洽谈新的代工订单与价格时，情势对于晶圆代工方较为有利，但会在追求获利及客户长期合作关系之间取平衡点。
IC设计业者表示，现在想新增投片真的很难，价格方面还在与晶圆代工业者协商，若真的被涨价，也会规划将相关成本反应给客户端。
“大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能”。有不愿透露姓名的台湾IC设计公司证实，包括自家公司在内，有多家台湾IC设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减，尤其8英寸状况比12英寸更严重，目前台企在大陆的晶圆代工厂，包括台积电的南京12英寸厂与松江8英寸厂，联电转投资和舰8英寸厂与厦门联芯12英寸厂，以及力晶集团的晶合12英寸厂。
对此传闻，台积电强调，公司为公开上市公司，为永续经营并健全公司治理，经营决策都是基于商业考量，以维护股东及客户权益。联电表示，目前和舰月产能约8万片，客户需求确实很强，全产能满载运作中;联芯目前月产能约1.8万片，也逼近满载状态。力晶表示，晶合至今年7月底月产能为2.5万片，满载生产中，预计今年底月产能将达3万片，由于晶圆代工产能供不应求态势确立，确实有大陆IC设计公司加价下单争取产能的状况。
晶圆代工产能爆满，殃及MOSFET
晶圆代工产能不足，金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)相关业者受影响最大，不仅遭遇晶圆代工厂涨价还可能面临要不到产能、供货受阻的问题，就算加价投片顺利拿到芯片，也无法适时将成本反映给客户，面临「两面挨闷棍」的难题，这些状况将陆续浮现。
半导体业界人士透露，各大晶圆代工厂面临产能吃紧时，都有一套调度产能、安排客户的机制。一般来说，长期合作且投片量大的客户列为「优先照顾」对象;投片量小、价格相对低，或合作关系较普通的IC设计厂，面临产能不足时，加价换产能是一种方式，但也可能就算加价，也会被晶圆厂说「抱歉」，拿不到充裕产能。
由于MOSFET厂投片量通常较少，且价格不如其他芯片好，在产能不足时，晶圆厂为让产能分配最佳化、且利润最大化，MOSFET业者往往成为晶圆厂第一个「说抱歉」的对象。
另外，晶圆代工业者指出，较高阶的MOSFET产品，利用制程技术与IC较为相近，因此产能也受到排挤。MOSFET业者则指出，确实在目前的供需情况下，有代工业者提出涨价要求，但考量到客户合作关系，目前先以成本优化与推出新产品等策略来应对，还没有打算把相关成本反应给客户。
为了寻求产能支援，有部分MOSFET业者甚至考虑从8寸厂升级到12寸厂生产，不过厂商坦言，MOSFET产品若想在12寸厂生产，技术上不是问题，但现阶段以成本来说，还不划算。