据村田制作所官网消息，其子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂建立一条200mm大规模生产线，以扩大硅电容器生产力。
据介绍，这条新建产线于2023年春季开始筹建，将基于200mm晶圆，采用子公司PICS领先技术，在电气特性方面达到更高性能。产成品将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话，尺寸极小，厚度低至40µm，主要面向移动终端市场。
目前，新产线的生产大楼已经建成，新设备将在未来几周和几个月内整合完成，招聘计划也已同步启动。
据村田制作所官网消息，其子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂建立一条200mm大规模生产线，以扩大硅电容器生产力。
据介绍，这条新建产线于2023年春季开始筹建，将基于200mm晶圆，采用子公司PICS领先技术，在电气特性方面达到更高性能。产成品将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话，尺寸极小，厚度低至40µm，主要面向移动终端市场。
目前，新产线的生产大楼已经建成，新设备将在未来几周和几个月内整合完成，招聘计划也已同步启动。
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