近日，事关芯片生产的消息不断传来。
21日，日本半导体巨头、全球最大汽车芯片制造商之一的“瑞萨电子公司”总裁柴田英利表示，公司一家重要工厂日前发生火灾，可能对供应链产生非常大的影响，根据瑞萨公布的消息，本月19日凌晨，公司在茨城县那珂市的工厂发生火灾，五个半小时后大火才被扑灭。起火点位于“无尘室”，是工厂的核心设施。火灾没有造成人员受伤，但部分设备受损。那珂市的工厂是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，据称本次受灾的是尖端产品――300毫米晶圆生产线。
芯片供应紧张早已开始，3月17日，三星移动业务联合CEO Koh Dong-jin表示：“全球信息技术行业的芯片供需严重不平衡。很难说芯片短缺问题已经百分百得到了解决。”
上月，美国得州暴风雪导致大面积停电，迫使一些当地的芯片制造商停产，加剧了供应问题。三星表示，其得州奥斯汀工厂尚未重启运营。“虽然我们正努力尽快恢复运营，但我们正在检查和重新配置设备，这可能需要更多时间才能恢复至正常水平。”
芯片短缺形势可能超过预期 汽车领域受影响明显
芯片供应是众多消费品的基石，其中汽车制造商首当其冲，部分原因是此前没有库存规划，汽车行业芯片短缺风波正愈演愈烈。自去年疫情高峰期，许多汽车制造商因销量预期较低而减少订单后，电脑芯片供应就一直很紧张。许多代工厂（按需生产）的芯片产能快速分配给了其他需求旺盛的行业。因缺芯，大众和通用汽车等汽车制造商已经被迫削减产量。随着供应紧张预计下半年才会缓解，一些汽车行业人士呼吁，提高行业预测能力。
此次发生火灾的瑞萨电子公司方面表示，在汽车芯片供应紧张的背景下发生这样的事情，公司很担心会对供应链造成严重影响。公司将与相关机构和客户携手采取各种办法尽可能减小负面影响――目标是在一个月内重新开始生产，但目前还不能确定。
3月17日，本田表示，其大部分美国工厂下周将因此停产。3月17日晚间，沃尔沃汽车公司宣布，由于全球芯片短缺，将在本月暂停或调整其中国和美国工厂的生产。沃尔沃表示：“我们预计第二季度形势将变得非常严峻，因此决定采取措施，尽量减少对生产的影响。”
沃尔沃汽车首席执行官汉肯・塞缪尔森（Hakan Samuelsson）上月表示，汽车行业芯片短缺问题尚未对该公司销量造成冲击，但有可能会给公司第一季度业绩造成巨大风险。
大众集团CEO迪斯在大众2020年财报会议上表示，芯片短缺已致大众今年前二个月在全球市场损失了10万辆产量，预计芯片短缺还会持续。
全球半导体巨头瑞萨电子曾警告，全球汽车芯片供应短缺局面可能会持续到2021年下半年。德国大陆集团和中国台湾群创光电等业内巨头也都警告称，芯片短缺形势可能超过预期。市场研究公司TrendForce警告称，整个汽车行业加速汽车芯片生产的努力可能会减慢其他消费性电子行业和工业应用的芯片供应。
高通CEO史蒂夫・莫伦科夫在中国发展高层论坛上表示，目前全球确实出现了芯片短缺的问题，高通也正在改进，但还需要时间。
部分分析人士认为，芯片短缺有望在未来几个月基本得到解决，但令人担忧的是，特定领域（比如需要时间来增加产能的成熟半导体）的短缺局面如果持续下去，可能最终会抑制整个消费电子行业，并推高价格。
供需不平衡 国内外企业同步加速布局
面对不轻松的供需形势，国内外多企业也在同步加速布局，重点聚焦芯片半导体领域。新春以来，OPPO、小米、一加、realme、vivo等一众全球手机代表企业也纷纷表示，全行业缺芯是事实，且可能持续两三年。
对于国内状况，中国工程院院士吴汉明近日表示，当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大。按照目前速度，再过几年中国产能和需求的差距至少相当于8个中芯国际现在的产能，因此必须加速扩产。
当前，国内半导体产业不断加速前进。在政策支持与号召下，越来越多公司投身于芯片行业。近期，中芯国际等中国公司已经增加了对制造半导体芯片所需设备的购买。其中，国内老牌彩电巨头TCL宣布，将斥资10亿，用于完善半导体业务的投资和布局。TCL进入半导体行业已经策划很长一段时间。公司目标非常明确，就是打算借助这次机遇，在集成电路芯片设计、半导体功率器件方面，取得技术层面的提升。
随着汽车新四化的快速发展，半导体在汽车上的重要性不断凸显，很多车企都早已强化在该领域的布局。上汽早在2018年3月就与英飞凌联合成立了上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司，比亚迪更是早在2004年就成立了比亚迪半导体有限公司。
3月5日，东风汽车参股成立华芯半导体，早在2019年，东风汽车就曾通过旗下智新科技与中车时代联合成立了智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。目前，智新半导体年产30万车规级IGBT芯片模块生产线即将于4月投入量产，实现车规级芯片模块的国产化替代。
3月10日消息，博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。据悉，该工厂投产后，将会主攻车用芯片制造。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。
3月11日，闻泰科技全资子公司安世半导体宣布与联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。
美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官Handel Jones近日在SEMICON CHINA论坛上表示，到2030年全球半导体市场规模将达1.1万亿美元，中国半导体市场将占全球的60%。2020年中国在半导体上的人均支出为86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年约增至200美元。
据Counterpoint Research预测，全球领先的代工厂有望在2021年到2023年间进行大规模的半导体设备资本投资。
有半导体资深人士表示，中国半导体在多个领域确实与国际先进存在很大差距，短期内也无法完成追赶，但中国半导体可以快速占领一个领域，就是快速扩大成熟制程的产能。随着国内晶圆厂建设高潮来临，国产化前景十分广阔。
与此同时，大陆已成全球最大市场，产业巨头表态加强合作。3月11日“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”宣布成立，将为两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
小结：半导体已成为全球关注的“掌中宝”，供应与需求，技术与市场，竞争与合作，变化起伏，一波又一波。尽管国内短期内无法完成追赶，但脚步不停，格局未定，相信国内半导体产业发展进程会不断加快。