集微网消息，2023年6月2~3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。
本届集微峰会上，“北京大学校友论坛”将亮相，这也将是北大校友论坛在集微峰会上的第三次亮相。历届活动中，北大校友论坛聚集了多位知名校友、业内大咖，通过互相交流，共话创新与创业及半导体投融资，探讨学术，以及资源共享等来建立联系并拓宽合作机会，共同推动行业的发展。
2023集微半导体峰会网站
报名入口
北京大学始终聚焦前沿科学和高新技术领域，历年来为我国半导体产业培养了大批高、精、尖技术人才。1956年，在黄昆先生的建议下，北京大学、复旦大学、厦门大学、东北人民大学（吉林大学前身）和南京大学联合在北京大学物理系创办了我国第一个半导体专业即五校联合“半导体物理专门化”，1978年王阳元先生建立微电子学研究室并于1985年成立了微电子学研究所，2002年先后成立的软件与微电子学院、信息科学技术学院、信息工程学院（属深圳研究生院）均包含微电子专业，2020年设立“集成电路科学与工程”学科，2021年北京大学集成电路学院成立。回首过去，北京大学半导体学科悠久而辉煌，为国家工程和产业需要输送了大量人才。
北京大学集成电路学科目前已建有国家集成电路产教融合创新平台、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微米纳米加工技术国家级重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室、集成电路高精尖创新中心、集成电路科学与未来技术北京实验室等多个国家、省部级创新研究平台，以及“后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地”等国际合作平台，拥有国际一流水平的微纳加工与集成、器件/芯片/微系统设计与测试的前沿研究环境。
经过几代北大微电子人的奋斗，集成电路学科发展迅速，取得了令人瞩目的成绩，为培养创新人才、科技创新和服务国家重大战略做出重大贡献。
此外，半导体与集成电路具有微电子、电子、物理、化学、材料、计算机、数学等多学科交叉融合特点，除集成电路学科之外，北京大学电子、物理、化学、材料、计算机、数学等优势学科，也为半导体行业培养了一批又一批的优秀人才。
此次北大校友论坛，旨在汇聚北京大学在半导体领域的优秀校友，包括专家学者、企业创始人、知名投资人等，搭建更精准、全面的信息交流平台和资源对接平台，从而更好凝聚和放大校友力量，助力中国半导体产业的发展。
迎各位校友踊跃报名，集微峰会北京大学校友论坛厦门见！
报名联系人：丁先生 18611182067
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。