据俄罗斯卫星通讯社3月25日援引《金融时报》报道，中国生产半导体的总量已经超过美国和欧盟，但是10年后中国在全球半导体微电路生产总量的比例将增长至24%。
刊物中指出：“美国占全球半导体产量的比例从1990年的37%下降至2020年的12%，欧洲的比例也下降35%至目前的9%。中国的比例几乎从零上升至15%，最近10年预计将达到24%。”
全球四分之三的半导体目前生产与东亚，生产商分别为台湾地区的台积电、韩国的三星以及日本和中国大陆的企业。
根据美国半导体行业协会和波士顿咨询公司的评估，在台湾地区、韩国或者新加坡建造半导体生产企业的费用要比在美国建立类似企业便宜三分之一。在中国大陆也是如此，由于政府政策，费用也要比美国低37-50%。因此，加上高级人才，中国将成为在半导体制造领域对投资者最有吸引力的国家之一。