2月22日，有消息报道称，台积电凭借在先进制程方面的优势挤下三星，拿下苹果5G相关的射频（RF）芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
业内专家表示，苹果与台积电之间的关系变得越来越紧密，台积电凭借其在先进制程方面的优势，在争取苹果订单方面占有主动权。此外，有分析师表示，尽管在先进制程方面，三星拥有能够与台积电相抗衡的技术，但由于三星在智能手机业务上与苹果有竞争关系，因此苹果一直不愿将部分芯片生产转回三星。
今年1月份，由于晶圆代工产能紧缺，不少网络通信芯片的主流厂商等不及成熟制程扩产，因此变更产品的设计方案，提前升级使用台积电的6nm制程，并且重金包下产能，甚至有网络通信芯片大厂已在去年年底与代工厂签下三年期以上的长约。
台积电总裁魏哲家此前也在法说会上表示，5G与高性能计算（HPC）等数字化转型方向是台积电今后业绩提升的主要驱动力之一，如今，已经清晰可见网络通信芯片客户将制程技术从28nm升级到16nm、并进一步升级至6nm的趋势。