今年CSTIC现场汇聚了来自美国、日本、以色列、韩国、德国、新加坡、英国、俄罗斯、中国台湾、中国香港等15个国家和地区的724名听众。经观众投票，大会主席团推荐评选，6个最佳Poster大奖于7月24日正式揭晓，分别是来自Lam Research的Julia Zheng、北京大学的Puyang Cai、Hanyong Shao、上海科技大学的Jin Sui、浙江大学Chonghui Sun、 复旦大学Yaping Chen，他们将获得SEMI提供的现金大奖。
获奖者及poster题目详情如下，CSTIC 2023网络会议在SEMI云官网上将延续至7月26日，欢迎访问v.semi.org.cn，与1061名已注册听众一同与作者线上交流，享受云端技术交流盛宴。
1分会 北京大学Puyang Cai， Characterization Of Field Cycling Fatigue In HfZrOx Ferroelectric Capacitors
3分会 Lam Research Julia Zheng， Line Width Roughness And Critical Dimension Uniformity Improvement In Self-Aligned Contact Patterning In DRAM，
1分会 北京大学Hanyong Shao， A Compact Model Of Non-Volatile Ferroelectric Tunnel FET With Ambipolarity For In-Memory-Computing
8分会 复旦大学Yaping Chen，A Composite Photodetector With Wide Dynamic And Small Area For DVS Applications
4分会 上海科技大学的Jin Sui， Neutron Irradiation Induced Carrier Removal And Deep Level Trap In N-GaN Schottky Barrier Diodes
9分会浙江大学Chonghui Sun， A 14.7mW 4Gbslane Wireless Through Silicon Interface For Memory Cube Exploiting 16-QAM And Magnetic Resonance
CSTIC 2023大会主席、中国工程院院士浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授说，本届大会由来自世界各地的100多位业界专家组成的委员会共同组织，旨在积极促进全球集成电路科学技术产业与学术界的交流，持续推动摩尔定律、3D系统集成及协同设计等最新半导体技术的发展。
本届大会的724名现场听众来自190个国内外公司、大学及研究所，67%来自产业界，如HHGrace、 HLMC、SMIC、Intel、 JCE、 Lam、ASML、Naura，FujiFilm、Anji、Synopsys，北大、清华、复旦、浙大、上海交大、中科院微电子所、上海集成电路材料研究院、PSI等单位的科学家、教授、同学也参加了本届大会。衷心感谢大会及分会组织者、赞助合作商、演讲讲师和所有参会人员的大力支持，实现了本届CSTIC的顺利进行。
经大会委员会共同决定，CSTIC已正式更名为集成电路科学技术大会（Conference of Science & Technology for Integrated Circuits），CSTIC 2024大会主席为HFC Semiconductor公司AVP张北超博士，会议征稿即将于7月底开始，截稿日期为2023年9月30日，欢迎全球集成电路产业与学术界同仁积极投稿参会。