“目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。

目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

为了解决半导体产能短缺问题，自2020年以来，包括英特尔、台积电、三星等半导体大厂积极兴建新晶圆厂扩充产能，资本支出已经连续3年创下新高，新增产能将在今年下半年陆续开出。不过，半导体硅片市场上一次景气循环高点出现在2019年下半年，直至2021年下半年才走出循环谷底，并再度进入成长循环。同时，由于半导体晶圆厂此前三年基本没有扩建新厂动作，自去年下半年开始才有扩产的动作，但扩产的产能开出需要较长时间，现有产能仍无法满足半导体厂整体需求，是造成此次半导体硅片缺货的关键原因。

包括日本胜高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、中国台湾环球晶圆等全球前三大半导体硅片厂商，自去年下半年开始与客户签订长约，其中，环球晶圆2024年前产能都已售罄，胜高2026年前产能已被客户预订一空。三大半导体硅片厂虽已向客户收取预付款并展开大扩产计划，但半导体硅片新厂（greenfield）最快也要等到2024年才能量产，所以在新产能开出前，半导体硅片都将供不应求并逐年阶段性涨价。

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）日前发布的矽晶圆产业年末分析报告指出，受惠于半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，2021年半导体硅片出货总量年增14%达14,165百万平方英吋（MSI），市场规模年增13%达126亿美元，同步创下新高纪录，2022年出货量及市场规模，将持续创新高。

半导体硅片供不应求且成为卖方市场，以各家半导体硅片厂与客户签订的长约来看，价格将逐季、逐年调涨至2025年。业者指出，半导体硅片今年价格平均涨幅超过10%，明年及后年涨幅仅小幅下调，等于今、明两年价格累计涨幅可达20～25%，后年价格还会续涨5～10%，2024年12吋半导体硅片均价有望站上200美元大关。