全球汽车工业正处于为自动驾驶提供先进半导体的十字路口。有两种选择。一是从英伟达购买并配备高性能电影系统（SoC）英伟达几乎垄断了三级或更高级别的自动驾驶半导体。另一种是内化它们或探索新技术。 汽车先进SOC研究中心由丰田、日产、斯巴鲁等14家日本公司组成（ASRA）在最近的新闻发布会上，目标是确保半导体小芯片（包装）技术的安全到2028年，据全球汽车行业消息人士透露，该公司将通过该技术 SoC 开发大规模生产的汽车。 如果开发成功，日本企业投资的半导体代工厂Rapidus将负责SOC的生产。 ASRA 致力于开发和生产 1 超高纳米性能 SoC，用于 3 通信和车辆控制水平以及更高水平的自动驾驶。据信，日本汽车制造商组织这个联盟是为了减少对英伟达的依赖。 ASRA 丰田高级研究员主席 Yamamoto Keiji 表示：“SoC 性能决定搭载 SoC 包括自动驾驶在内的汽车性能。”他强调，开发工作以成品车为中心。3月29日，日本经济产业省宣布将为该项目提供10亿日元的补贴。 随着高性能、低功耗的半导体设计技术、自动驾驶所需的人工智能半导体技术和高速信号接口技术已成为未来汽车制造业的核心，汽车制造商之间的半导体定位竞争正在加速。特斯拉是汽车工业半导体国际化的代表性企业。特斯拉正在加强SOC的独立开发和垂直集成。 近日，中国电动汽车公司威来汽车也宣布开发用于高性能传感器激光雷达控制的半导体。 现代汽车集团面临着更复杂的挑战。韩国汽车研究所高级研究员 Jang Hong-chang “现代汽车正在购买 Nvidia 该公司正在内部化半导体，以减少对英伟达的依赖。 2020年，现代摩比斯收购了现代Autron的半导体业务部门，以增强其半导体能力，并不断扩大其半导体设计和OEM投资。传奇人物Jimm已经向半导体芯片设计了 由Keller领导的加拿大Tenstorent投资约5000万美元，并继续投资前三星电子高管Park Jae-hong领导BOSS Semiconductor。BOS Semiconductor 是一家为汽车应用设计高性能的无晶圆厂初创公司 SoC 系统半导体。它还继续与三星电子在信息娱乐方面与高性能半导体合作。 一位汽车制造商表示：“现代汽车正在采取措施将高性能芯片内部化到自己的供应链管理中，但正常制衡英伟达需要时间。” 现代正在设计中 5 纳米汽车芯片 据韩国 ZD Net报道称，现代汽车计划使用它 5nmr 先进技术开发先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片，支持 SDV 计划的推广。此前，2023年6月，现代汽车成立了半导体研究实验室，聘请了前三星高管开发汽车SOC系列Exynos Auto。 SDV 它代表了未来的创新领域，通过软件控制车辆，影响驾驶效率、便利性和安全性。现代汽车此前宣布计划 2025 在线软件更新技术于2000年在所有车型上引入，并逐步过渡到 SDV。 据报道，现代汽车正在与选定的设计解决方案提供商合作（DSP）合作，预计汽车制造商将与三星或台积电合作。值得注意的是，三星和台积电计划从2024年开始大规模生产4纳米以下的汽车半导体，因此不排除现代汽车可能采用更先进的芯片开发技术。 关于这些猜测，现代汽车相关人士表示，关于汽车半导体开发的讨论正在进行中，但尚未做出任何决定。 业内人士指出，在过去，现代汽车半导体主要依赖于一级供应商。然而，现在直接投资于独立研发，以确保先进芯片的稳定供应。特别是，随着两三年前半导体供应短缺对主要汽车制造商的影响，强调了半导体自给自足的重要性。 现代汽车除了内部开发外，还积极整合国产汽车半导体。从2025年开始，他们将购买三星汽车信息娱乐（IVI）Exynos芯片 Auto V920投资韩国汽车半导体设计初创公司BOS Semiconductors，ADAS高性能NPU委托开发 SoC。 与无晶圆厂密切合作 今年2月初，有报道称，自今年年初以来，现代汽车一直积极联系国内多家无晶圆厂公司，委托开发汽车芯片。这表明，该项目处于概念阶段，正在取得具体进展。 据信，现代汽车选择与无晶圆厂公司合作，创建一个快速商业化的生态系统，因为开发芯片需要大量的投资和时间。 目前，现代汽车正在寻找向汽车制造商提供芯片的历史，总部位于韩国，销售额约为 1000 亿韩元（7520 1万美元）无晶圆厂公司合作。计划将半导体设计委托给无晶圆厂。一旦质量通过测试和验证，国内专门从事半导体生产的OEM将生产半导体并直接供应。 目前，现代汽车对汽车芯片的海外依赖度很高。主要供应商是欧洲和日本公司，如英飞凌科技公司、恩智浦半导体公司、瑞萨电子公司、意大利半导体公司等。 汽车芯片市场由少数公司主导，但在Covid-19大流行期间，由于汽车半导体短缺，价格飙升，汽车行业面临困难。 现代汽车本地化项目被认为是对确保未来汽车半导体稳定供应日益重要的回应。确保车辆半导体安全的能力正成为决定未来移动市场领先地位的关键因素。预计电动汽车和自动驾驶汽车将成为未来的主流 2,000 内燃机汽车有多个半导体 10 倍以上。 疫情期间，由于汽车芯片供应问题，现代汽车生产和交付推迟了一年多，导致销售受挫。 现代汽车之所以决心加强其在汽车芯片中的主导地位，是因为它意识到提高半导体供应能力可以提高与全球供应商谈判价格的谈判能力。 业内人士表示，来自欧洲和日本的跨国公司不容易与国内公司协商，他们的交货时间和售后支持（AS）不如国内公司顺利。 未来，现代汽车计划将继续提高汽车半导体的本地化率。此前，该公司宣布计划从 2025 2000年，我们开始从三星电子购买用于信息娱乐的高附加值汽车半导体。