据“江阴高新区发布”官方账号报道，江阴高新区根据盛和晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成包装项目和超高密度互联三维多芯片集成包装项目的建设需求，完成了线路检查程序，两个项目相继开工建设。
据报道，三维多芯片集成包装项目和超高密度互联三维多芯片集成包装项目位于江阴高新区东胜西路 9 现有厂区内的号盛合晶微。三维多芯片集成包装工程生产厂包括已建成的 FAB2 生产厂房，以及这次新建的厂房 FAB3 FAB3生产厂房 总建筑面积约56722平方米。项目建成后，产年将形成8万件/月(96万件/年)金属Bump(凸块工艺)产品、3DPKG(3D多芯片集成包装)产品生产能力为1.6万片/月(19.2万片/年)。超高密度互联三维多芯片集成包装项目包括R&D生产厂房、R&D车间、员工配套停车楼三栋建筑，总建筑面积约154002平方米，目标是形成月产能4000件(12 量产能力为英寸)。
以上项目以三维多芯片集成包装产业化为核心，旨在建设中国领先、世界级的新高端包装测试基地，大大提高先进包装生产能力，不断提高先进包装技术水平，帮助中国集成电路产业定位进程，促进中国集成电路产业链闭环，也能促进江阴集成电路产业的进一步发展。