晶圆级封装技术
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202204/433184.htm晶圆级封装（WLP）与扇出封装技术
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。
长电技术优势
长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
解决方案
包封芯片封装（ECP）
嵌入型晶圆级BGA封装（eWLB）
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
集成型被动器件（IPD）