Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺，这两天媒体曝出了更多的料，HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2，是目前Intel 7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。
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与Intel 7工艺相比，在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升21.5%，功耗降低了40%。改用EUV光刻机之后，“4nm EUV”工艺良率也高了，生产制造也更简单了，不用多次曝光了，工艺步骤减少了5%，光罩数减少了20%，也不需要多次对齐，这都提高了产能，降低了成本。
综合来看，“4nm EUV”工艺在能效上的进步会更明显，功耗降低了40%，有外媒指出这一点就足以让首发“4nm EUV”工艺的14代酷睿Meteor Lake处理器击败M2，这事意义重大。尽管绝对性能上苹果的ARM处理器还是比不过x86处理器，但是苹果重点是低功耗下的性能，能效上让x86处理器汗颜，导致Intel压力很大，现在“4nm EUV”工艺来了，Intel有望扳回一局。