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无锡麦森瑞科技
麦森瑞科技(无锡)有限公司 成立于2024年10月31日,注册地位于无锡市经济开发区华运路16号C栋603室,法定代表人为杨志强。经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件零售;机械零件、零部件销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;软件开发;物联网技术服务;货物进出口;技术进出口;进出口代理。
  • 无锡麦森瑞科技 M C 0 0 1 1 D S 1 6 I SOIC16

    测量技术:半导体压阻
    压力类型:差压
    工作温度:-5-65
    输出信号:I²C
    最大压力:1kPa
    爆裂压力:5kPa
    特征:带温度补偿
    工作压力量程:kPa
    精度:±1% FS
    测量介质:气体
    过载压力:3kPa

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