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芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比

通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）推向更广阔的市场和更大批量的应用。

从Keil MDK到IAR EWARM：通过工程迁移实现项目资产的更好管理

Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发

瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造，广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制和电动汽车平台等领域。

芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 以AI与无线连接创新赋能智联未来

多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛 亦可体验多样化无线技术培训

让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步

这篇技术文章探讨了这些更新带来的技术挑战和工程考量因素，并引用了最近在支持CXL 3.0实际工作项目中所积累的示例。

芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等一系列领先技术，以及客户和合作伙伴实际上市商用的产品来呈现其在智能网联领域的最新进展。

即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案

A316-Codec-V1是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输入和耳机输出场景设计，即插即用且无需额外驱动，尺寸为18mm×35.16mm。