芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。
我们的使命
经营宗旨：公司致力于成为全球领先的集成系统EDA解决方案提供商。
公司使命：为客户提供差异化的技术，以应对AI时代对半导体设计日益增长的挑战。
我们致力于与当今的技术变革保持同步，为用户提供更先进和更适合的前沿解决方案，加速智能产品的设计和上市周期。
我们的运营
公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，
在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。
解决方案
产品解决方案
建模，设计，多物理场仿真，系统验证，测试，云管理
应用解决方案
信号完整设计，电源完整设计，电磁兼容设计，电热仿真分析，应力可靠分析，3DIC系统设计，射频系统设计，平面天线设计，功率器件设计，流体热分析，封装基板设计，板级系统设计
行业解决方案
数据中心，智能终端，汽车电子，通信基站，物联网，新能源，工业装备
