金融界报道：瑞之辰申请强化成型底座金属封装传感器专利

金融界近期消息称，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“具有强化成型底座的金属封装传感器”的专利，此专利将提升传感器整体的结构稳定性、功能性与可靠性。瑞之辰多项专利的申请也展现出显著的技术优势。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有强化成型底座的金属封装传感器，传感器包括顶盖、膜片及底座；底座的顶面设有向内凹陷形成的喇叭状的底座开口，顶盖朝向膜片的一侧面设有向内凹陷形成的喇叭状的顶盖开口，顶盖的顶部设有与顶盖开口相连通的顶盖通孔，顶盖开口的底部开口与压接环的侧壁相连接；顶盖开口的侧壁由压接环向顶盖通孔进行倾斜；底座、膜片及顶盖均采用金属材质制造得到；底座内设有与底座安装部及底座开口的底部进行贯通的底座通孔，底座经强化成型并与顶盖激光焊接成型；膜片与底座的上端面之间具有缝隙；缝隙与底座通孔相连通形成油槽，油槽内注入油。上述金属封装传感器的设计在结构稳定性以及功能性与可靠性方面均展现出显著的技术优势。

深圳市瑞之辰科技有限公司成立于2007年，是一家芯片设计、方案研发的高科技公司，主要产品有传感器芯片、SiC功率器件、电源管理芯片等系列。公司拥有自己的知识产权，拥有数十项发明专利和实用新型专利。瑞之辰推出的传感器系列产品，针对客户行业工况精心设计，采用先进工艺，满足客户实际需求。基于MEMS（微机电系统）技术的传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，广泛应用于石油、城市煤气、水利、消防、船舶、家用家电、消费电子等领域。