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光特通信

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光特通信155M/1.25G光模块使用24Pin芯片的优势解说

2025-05-21 17:59:25 #通信


Ø 概述

光特通信作为一家集研发、生产、销售于一体的生产型企业,始终秉持"技术立本、品质为先"的核心战略,在光纤通信行业激烈竞争与市场乱象并存的复杂环境中,始终以矢志不渝的匠心精神践行对产品品质的庄严承诺。针对当前市场上普遍存在的16PIN芯片降规应用现象,我司基于对通信系统可靠性的深刻理解,毅然选择采用成本高出35%的工业级24PIN芯片解决方案,这一决策背后蕴含着对技术本质的深度考量。下面来细说一下24PIN芯片的优势。

Ø 24P芯片核心优势

宽温适应性:-40°C至+105°C,满足极端环境需求(如矿井、军工、工业场景)。

高防护性能:3000V ESD I/O保护,抗干扰能力提升50%(16P仅2000V)。

双端驱动设计:优化LD端驱动,显著提升光输出稳定性与高低温特性。

高速传输:支持2Mbps~2.5Gbps速率,覆盖155Mbps~2.488Gbps全场景(16P上限1.25Gbps)。

低功耗高效能:115mW功耗,内置温度补偿电路,确保长期运行一致性。

兼容性:模块外形尺寸与16P方案一致,无缝适配现有设备插槽。


Ø 24P vs 16P 关键参数对比

参数24P芯片16P芯片
工作温度-40°C ~ +105°C常规工业级范围(如0°C~70°C)
ESD保护3000V I/O防护2000V I/O防护
数据处理速率2Mbps ~ 2.5Gbps2Mbps ~ 1.25Gbps
驱动模式双端驱动(稳定性↑)单端驱动
封装尺寸QFN 4mm×4mm(高密度集成)常规封装
适用场景矿井、军工、工业通信民用、低成本场景






Ø 典型应用场景

高速通信:SDH/SONET(155Mbps~2.488Gbps)、千兆以太网、FDDI(125Mbps/1250Mbps)。

工业网络:FTTx接入、PDH传输、矿井通信等高可靠性场景。

扩展兼容:适配现有1x9光模块插槽,无需更改设备结构。



Ø 技术参数详情

封装形式:24脚QFN(4mm×4mm)。

功耗:115mW(低功耗设计)。

工作模式:支持闭环(APC)与开环模式。

温度补偿:内置电路,确保输出一致性。

驱动设计:LD端双端驱动,提升抗干扰能力。


Ø 为什么选择24P芯片光模块?

军工级品质:出厂一致性严格把控,满足严苛环境长期稳定运行。

性能升级:速率、防护、温域全面超越16P方案,综合成本效益更高。

无缝替换:尺寸兼容,客户可低成本升级现有设备性能。


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