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车规级封装优势

2025-05-27 11:04:37 #车规级


封装技术不仅是芯片的保护壳,更是决定芯片工作稳定性的核心要素,普通封装芯片在汽车电子领域使用时,可能会因为一次颠簸或高温罢工,而车规级封装却能在15年寿命周期内耐受极端环境。

1、 车规级封装会在开始封装前,先对晶圆进行等离子清洗,增强芯片与封装材料、框架的结合力,有效提高芯片的稳定性。

2、 车规级封装需要通过AEC-Q100认证的2000小时高温高湿测试(85℃/85%RH)、1000次温度循环冲击以及盐雾腐蚀试验。对比普通商业级芯片的0℃~70℃工作范围,车规级封装的芯片工作温度范围能达到-55℃-125℃。

3、 车规级封装设计寿命 15 年(20 万公里),失效率<1ppm;普通封装寿命 5-10 年,失效率约 50ppm

4、 车规级封装固化后会进行一次IR Reflow,TC冷热循环20次,保证剔除隐患产品。

车规级标准虽然高,但也要注意保存芯片的环境,芯片拆封后应在环境温度小于30℃、相对适度小于60%的仓库环境中保存,并在168小时内完成贴片安装。超出的应该在贴片安装前对芯片进行一次125℃、24小时以上的烘烤,避免留下隐患。

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