用于半导体行业，晶圆抛光，键合，减薄工艺中的压力分布检测系统，抛光中实时检测压力分布优化均匀性；键合中监测压头平整度确保键合质量；减薄中消除压头不平影响，保障厚度均匀和良率，提升工艺稳定性和产品性能。6
2025-06-19 10:47:00
#压力传感器
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