产品介绍
格科自主研发，基于锡焊COB的高性能第三代CIS封装技术。
前道生产均在百级无尘室中，采用全自动高精度封装设备完成封装，出厂前进行100%功能和外观检测，后道工艺在模组厂生产也采用自动化贴装和焊接设备，确保模组产品的性能和品质。
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