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北京清大天达光电科技 贴片机 压力传感器制造生产设备

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产品介绍

概述
   主要用于对烧结座的金属插针上点锡膏,并将芯片贴装到烧结座上,最后将贴装好的产品码盘下料。

特点

· 最小锡膏点径:Φ0.15±0.02mm

· 适用于编带来料组装

· 运动重复定位精度:±0.01mm

· 通过视觉可判断点锡膏量

应用领域
   应用于芯片与基板的贴装工序,适用正装或倒装。

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