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LinkSensing COB封装差压模组 MEMS

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2025-05-15 21:00:03
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  • LINKSensing 灵科传感

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应用场景:


真空助力传感器(VBS)、颗粒捕捉器差压传感器(DPS)、燃油蒸汽压力传感器(EVAP)、曲轴箱压力传感器(CrankCase)


技术参数:

传感专家

产品参数与特征:

◎ 宽量程:-100kPaG~100kPaG

◎ 高精度:±1%FS@0°C~85°C, ±1.5%FS@-40°C~130°C

◎ 宽温度范围: -40°C~130°C

◎ 过压28V,反接-24V

◎ 压力响应时间优于0.8ms

◎ 绝对/比例/SENT输出

◎ 输出钳位可定制

◎ 通过AEC-Q100认证

◎ 陶瓷基板倒装焊设计,有效实现防腐蚀封装

COB封装差压模组 MEMS选型参数

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特 性
压力类型 绝压;差压
测量技术 MEMS
测量介质 气体
输出信号 比例
更多技术信息
产品类型 传感元件
更多规格
产品来源 自主研发

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