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TIANHENG 天恒科仪 镭射激光切割系统 TH04 半导体封测

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2025-06-18 21:00:02
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  • TH04

  • 半导体封测

  • TIANHENG 天恒科仪 镭射激光切割系统

  • 30 天

  • TIANHENG 天恒科仪

产品介绍

风冷架构

无需冷却水

紧凑轻便

免维护


可选波长,支持多种材料切割与加工

1064 nm, 532 nm, 355 nm o或266 nm三轴控制切割尺寸与方向

最小2μm x2μm(100倍物镜)最大 50μm x50μm(50倍物镜)

支持180°旋转简易操作通过6.5cm x7.5cm LCD屏幕的遥控器或RS232接口进行菜单式控制。


宽范围能量精确控制内置LED光斑标记


兼容主流失效分析显微镜(Mitutoyo、Motic、Seiwa等)三种工作模式


单次脉冲

连续模式(1 Hz)

脉冲串(最高5 Hz,持续10秒)

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