一、产品概述
CY-YZ-GX/DX/AX -130系列硅压阻式表压/差压/绝压高稳型压力敏感芯片，是采用用硅平面和MEMS
工艺设计制作的，以硅感压膜片上具有压阻效应的四个电阻组成的惠斯通电桥，输出与所受压力成线
性关系的电压信号，以实现对压力信号的测量；芯片以硅 SDB 单晶为感压膜片，氧化物介质电隔离，
硅铝为表面引出电极，应力匹配玻璃隔离衬片，具有优良的表面态和时漂特性。
二、产品应用
可广泛应用于航空、航天、舰船、兵器和电子、汽车等工业；食品、医疗等商用和民用产品等领域，
对压力参数进行快速、准确、可靠的测量。
三、产品主要参数
CY-YZ-130 压力传感芯片选型参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 性 能 | ||
| 工作压力量程 | 0.01-60MPa | |
| 特 性 | ||
| 压力类型 | 绝压;表压;液压;密封压;真空压;复合压 | |
| 测量技术 | MEMS;压阻式 | |
| 测量介质 | 气体;液体 | |
| 最大压力 | 60MPa |
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CY-YZ-130 压力传感芯片资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| 朝阳传感压力传感器芯片规格说明书2508 | 577.37 KB | 下载 |
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