| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:I²C | 
| 感应范围:±2mT | 电压 - 供电:1.68V ~ 3.6V | 电流 - 供电(最大值):2.5mA | 
| 电流 - 输出(最大值):10mA | 分辨率:24 b | 工作温度:-40°C ~ 125°C | 
| 特性:可编程,温度补偿 | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.5mT ~ 3.5mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-MSOP | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:SPI | 
| 感应范围:±15mT | 电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V | 电流 - 供电(最大值):7mA | 
| 电流 - 输出(最大值):3mA(最小) | 分辨率:10 b | 带宽:7.5kHz | 
| 工作温度:-40°C ~ 125°C | 特性:可编程,温度补偿 | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.5mT ~ 3.5mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.15mT ~ 0.75mT | 电压 - 供电:1V ~ 12V | 工作温度:-50°C ~ 150°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-MSOP | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:2mT ~ 20mT | 电压 - 供电:1V ~ 12.5V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.5mT ~ 3.5mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.5mT ~ 3.5mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-MSOP | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.2mT ~ 1.4mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:2mT ~ 20mT | 电压 - 供电:1V ~ 12.5V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:SPI | 
| 感应范围:6mT ~ 20mT | 电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V | 电流 - 供电(最大值):6mA | 
| 电流 - 输出(最大值):3mA(最小) | 工作温度:-40°C ~ 125°C | 特性:可编程 | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.15mT ~ 1.05mT | 电压 - 供电:1V ~ 25V | 工作温度:-50°C ~ 150°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 电压 - 供电:1V ~ 12V | 工作温度:-50°C ~ 125°C | 特性:温度补偿 | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:1mT ~ 7mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 工作温度:-40°C ~ 85°C | 特性:温度补偿 | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:4-XFLGA | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:I²C | 
| 感应范围:0mT ~ 1mT | 电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V | 电流 - 供电(最大值):7mA | 
| 电流 - 输出(最大值):3mA(最小) | 分辨率:8 b | 工作温度:-40°C ~ 125°C | 
| 特性:可编程,温度补偿 | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.5mT ~ 3.5mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-MSOP | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) | 
| 技术:磁阻 | 轴:单路 | 输出类型:惠斯通电桥 | 
| 感应范围:0.5mT ~ 3.5mT | 电压 - 供电:1V ~ 24V | 工作温度:-50°C ~ 125°C(TA) | 
| 特性:温度补偿 | 供应商器件封装:8-MSOP | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) | 
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