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用于半导体行业,晶圆抛光,键合,减薄工艺中的压力分布检测系统,抛光中实时检测压力分布优化均匀性;键合中监测压头平整度确保键合质量;减薄中消除压头不平影响,保障厚度均匀和良率,提升工艺稳定性和产品性能。6
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06-19 13:37发布

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