SJT688APPN  PNP型硅三极管采用士兰微电子平面三极管工艺技术制造，多层外延、超低密度晶体缺陷、聚酰亚胺钝化、小于200微米的薄芯片等先进技术的使用使得SJT688APPN具有热阻低、耗散功率大、可靠性好的特点。优化的芯片结构设计和封装设计提升了器件的抗二次击穿能力。

该产品主要应用于家用于汽车音响等音频功率放大器的功率输出级，具有线性范围宽、失真度低的特点。

SJT688APPN三极管目前可提供TO-3P封装外形。

互补NPN管：SJT718ANPN。

主要特点

• 较高的击穿电压余量。

• 非常低的漏电电流。

• 高输出功率：80W；

• 较高的二次击穿耐量和可靠性。

封装外形图

TO-3P