SJT2194NPN NPN型硅三极管采用士兰微电子平面三极管工艺技术制造,多层外延、超低密度晶体缺陷、聚酰亚胺钝化、小于200微米的薄芯片等先进技术的使用使得SJT2194NPN具有热阻低、耗散功率大、可靠性好的特点。优化的芯片结构设计和封装设计提升了器件的抗二次击穿能力。
该产品主要应用于高功率音频输出,磁头定位器和线性应用程序。具有线性范围宽、失真度低的特点。
SJT2194NPN三极管目前可提供TO-3P封装外形。
互补PNP管:SJT2193PPN
主要特点
较高的击穿电压余量。
非常低的漏电电流。
高输出功率:200W;
较高的二次击穿耐量和可靠性。
封装外形图
TO-3P