技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
I²C
|
感应范围
:
0 ~ 5mT,5 ~ 50mT
|
电压 - 供电
:
1.8V
|
电流 - 供电(最大值)
:
1mA
|
分辨率
:
16 b
|
带宽
:
1.4kHz
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
供应商器件封装
:
8-UTDFN(2.5x2)
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-XFDFN 裸露焊盘
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
单路
|
输出类型
:
模拟电压
|
感应范围
:
156mT ~ 333mT
|
电压 - 供电
:
4.5V ~ 5.5V
|
电流 - 供电(最大值)
:
9mA
|
电流 - 输出(最大值)
:
40mA
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C(TA)
|
特性
:
可编程,温度补偿
|
供应商器件封装
:
4-SIP
|
安装类型
:
通孔
|
封装/外壳
:
4-SIP 模块
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-QFN(3x3)
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-VFQFN 裸露焊盘
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
I²C,SPI
|
电压 - 供电
:
2.2V ~ 3.6V
|
电流 - 供电(最大值)
:
4mA
|
电流 - 输出(最大值)
:
100µA
|
分辨率
:
16 b
|
工作温度
:
-20°C ~ 85°C(TA)
|
特性
:
可编程,休眠模式
|
安装类型
:
表面贴装型
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-QFN(3x3)
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-VFQFN 裸露焊盘
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
单路
|
输出类型
:
模拟电压
|
感应范围
:
333mT ~ 800mT
|
电压 - 供电
:
4.5V ~ 5.5V
|
电流 - 供电(最大值)
:
9mA
|
电流 - 输出(最大值)
:
40mA
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C(TA)
|
特性
:
可编程,温度补偿
|
供应商器件封装
:
4-SIP
|
安装类型
:
通孔
|
封装/外壳
:
4-SSIP 模块
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
模拟,PWM
|
感应范围
:
20mT ~ 70mT(X,Y),24mT ~ 140mT(Z)
|
电压 - 供电
:
4.5V ~ 5.5V
|
电流 - 供电(最大值)
:
16mA
|
电流 - 输出(最大值)
:
30mA
|
分辨率
:
12 b
|
工作温度
:
-40°C ~ 150°C(TA)
|
特性
:
可编程
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-QFN(3x3)
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-VFQFN 裸露焊盘
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-QFN(3x3)
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-VFQFN 裸露焊盘
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-TSSOP
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-TSSOP
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
单路
|
输出类型
:
电流阱
|
感应范围
:
±10mT
|
电压 - 供电
:
3.8V ~ 16V
|
工作温度
:
-40°C ~ 165°C
|
供应商器件封装
:
TO-92-3
|
安装类型
:
通孔
|
封装/外壳
:
TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
单路
|
输出类型
:
模拟电压
|
电压 - 供电
:
4.5V ~ 5.5V
|
电流 - 供电(最大值)
:
8mA
|
电流 - 输出(最大值)
:
20mA
|
带宽
:
50kHz
|
工作温度
:
-40°C ~ 150°C(TA)
|
供应商器件封装
:
TO-92-3
|
安装类型
:
通孔
|
封装/外壳
:
TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-TSSOP
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
单路
|
输出类型
:
电流阱
|
感应范围
:
±10mT
|
电压 - 供电
:
3.8V ~ 16V
|
工作温度
:
-40°C ~ 165°C
|
供应商器件封装
:
TO-92-3
|
安装类型
:
通孔
|
封装/外壳
:
TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
单路
|
输出类型
:
模拟电压
|
电压 - 供电
:
4.5V ~ 5.5V
|
电流 - 供电(最大值)
:
4.5mA
|
电流 - 输出(最大值)
:
100µA
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C(TA)
|
供应商器件封装
:
TSOT-23-3
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
单路
|
输出类型
:
模拟电压
|
感应范围
:
62mT ~ 156mT
|
电压 - 供电
:
4.5V ~ 5.5V
|
电流 - 供电(最大值)
:
9mA
|
电流 - 输出(最大值)
:
40mA
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C(TA)
|
特性
:
可编程,温度补偿
|
供应商器件封装
:
4-SIP
|
安装类型
:
通孔
|
封装/外壳
:
4-SIP 模块
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-TSSOP
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽)
|
技术
:
霍尔效应
|
轴
:
X,Y,Z
|
输出类型
:
SPI
|
供应商器件封装
:
16-QFN(3x3)
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
16-VFQFN 裸露焊盘
|
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