类型
:
CCD
|
像素大小
:
5.5µm x 5.5µm
|
有源像素阵列
:
3296H x 2472V
|
每秒帧数
:
16
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
67-BCPGA
|
供应商器件封装
:
67-CPGA(33.02x20.07)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
9µm x 9µm
|
有源像素阵列
:
4008H x 2672V
|
每秒帧数
:
3
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
40-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
40-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
4872H x 3248V
|
每秒帧数
:
3
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
40-BCPGA
|
供应商器件封装
:
40-CPGA(44.45x32)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
1920H x 1080V
|
每秒帧数
:
15
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
32-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
32-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
5.4µm x 5.4µm
|
有源像素阵列
:
3326H x 2504V
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
32-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
32-CDIP
|
工作温度
:
-10°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
640H x 480V
|
每秒帧数
:
210
|
电压 - 供电
:
14.75V ~ 15.25V
|
封装/外壳
:
22-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
22-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
2048H x 2048V
|
每秒帧数
:
16
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
34-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
34-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
5.5µm x 5.5µm
|
有源像素阵列
:
2336H x 1752V
|
每秒帧数
:
32
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
67-BCPGA
|
供应商器件封装
:
67-CPGA(33.02x20.07)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
1920H x 1080V
|
每秒帧数
:
60
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
67-BFCPGA 模块
|
供应商器件封装
:
67-CPGA(33.02x20.07)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
9µm x 9µm
|
有源像素阵列
:
4008H x 2672V
|
每秒帧数
:
3
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
40-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
40-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
20µm x 20µm
|
有源像素阵列
:
512H x 512V
|
电压 - 供电
:
15V ~ 17.5V
|
封装/外壳
:
24-CDIP 模块
|
工作温度
:
-70°C ~ 50°C
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
9µm x 9µm
|
有源像素阵列
:
768H x 512V
|
电压 - 供电
:
14.75V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
24-CDIP 模块
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
5.5µm x 5.5µm
|
有源像素阵列
:
6576H x 4384V
|
每秒帧数
:
4
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
72-BFCPGA
|
供应商器件封装
:
72-CPGA(47.24x45.34)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
4864H x 3232V
|
每秒帧数
:
2
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
71-BCPGA
|
供应商器件封装
:
72-CPGA(47.24x45.34)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
2048H x 2048V
|
每秒帧数
:
16
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
34-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
34-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
2048H x 2048V
|
每秒帧数
:
16
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
34-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
34-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
6µm x 6µm
|
有源像素阵列
:
8176H x 6132V
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
52-BCPGA
|
供应商器件封装
:
52-CPGA(57.5x49)
|
工作温度
:
0°C ~ 60°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
4872H x 3248V
|
每秒帧数
:
3
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
40-BCPGA
|
供应商器件封装
:
40-CPGA(44.45x32)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
4864H x 3232V
|
每秒帧数
:
2
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
71-BCPGA
|
供应商器件封装
:
72-CPGA(47.24x45.34)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
1600H x 1200V
|
每秒帧数
:
35
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
32-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
32-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
6µm x 6µm
|
有源像素阵列
:
8176H x 6132V
|
每秒帧数
:
1
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
52-BCPGA
|
供应商器件封装
:
52-CPGA(59.61x50.8)
|
工作温度
:
0°C ~ 60°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
4864H x 3232V
|
每秒帧数
:
2
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
71-BCPGA
|
供应商器件封装
:
72-CPGA(47.24x45.34)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
1600H x 1200V
|
每秒帧数
:
15
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
32-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
32-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
7.4µm x 7.4µm
|
有源像素阵列
:
1600H x 1200V
|
每秒帧数
:
35
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
32-CDIP 模块
|
供应商器件封装
:
32-CDIP
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
类型
:
CCD
|
像素大小
:
5.5µm x 5.5µm
|
有源像素阵列
:
2336H x 1752V
|
每秒帧数
:
32
|
电压 - 供电
:
14.5V ~ 15.5V
|
封装/外壳
:
67-BCPGA
|
供应商器件封装
:
67-CPGA(33.02x20.07)
|
工作温度
:
-50°C ~ 70°C(TA)
|
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