切换频率
:
1 kHz
|
安装类型
:
嵌入安装
|
LED 状态显示
:
是
|
最高工作温度
:
+55°C
|
系列
:
BOS 18KF
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电气连接
:
4 引脚 M12 连接器
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接端类型
:
4 引脚连接器
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IP 防护等级
:
IP67
|
输出类型
:
PNP
|
检测范围
:
0 → 700 mm
|
光源
:
红外
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外壳材料
:
PBT
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电源电压
:
10 → 30 V
|
最低工作温度
:
-25°C
|
最大电流
:
100 mA
|
类型
:
环境
|
波长
:
620nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电压
|
电压 - 供电
:
2.4V ~ 5.5V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-SMD,无引线
|
供应商器件封装
:
6 引脚 ChipLED
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.25V ~ 3.63V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-VFDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
8-ODFN(2.1x2)
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
1.71V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
10-WFQFN
|
供应商器件封装
:
10-QFN(2x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
500nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.3V ~ 3V
|
工作温度
:
-15°C ~ 70°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
4-SMD,无引线
|
供应商器件封装
:
SMT CHIPLED
|
供应商
:
ON Semiconductor
|
包装
:
卷带(TR)
|
零件状态
:
停產
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
3V ~ 3.6V
|
工作温度
:
0°C ~ 70°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
|
供应商器件封装
:
8-CTSSOP
|
供应商
:
Maxim Integrated
|
包装
:
卷带(TR)
|
零件状态
:
停產
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
1.7V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
|
供应商器件封装
:
8-SOIC
|
类型
:
环境
|
波长
:
555nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
2.3V ~ 3.2V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
4-SMD,无引线
|
供应商器件封装
:
SMD
|
类型
:
紫外线(UV)
|
波长
:
365nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电压
|
电压 - 供电
:
2.7V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-20°C ~ 70°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
12-SMD,无引线
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
SPI
|
电压 - 供电
:
2.7V ~ 3.6V
|
工作温度
:
5°C ~ 45°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
42-BQFN 模块
|
供应商器件封装
:
42-PQFN(8.3x8.3)
|
类型
:
IR
|
接近探测
:
无
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
通孔
|
封装/外壳
:
TO-205AD,TO-39-4 改进型金属罐
|
供应商器件封装
:
TO-39
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.4V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-30°C ~ 70°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SMD,无引线
|
供应商器件封装
:
8-SMD
|
传感器类型
:
光强度
|
输出类型
:
RS-485
|
工作温度
:
-20°C ~ 60°C
|
类型
:
环境
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.4V ~ 3.6V
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-SMD 模块
|
供应商器件封装
:
模块
|
类型
:
环境
|
波长
:
550nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
1.6V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
6-UDFN 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
6-USON(2x2)
|
类型
:
环境
|
波长
:
525nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C,SPI
|
电压 - 供电
:
1.7V ~ 1.9V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
24-VFLGA 裸露焊盘
|
供应商器件封装
:
24-LGA-CAV(3.8x5)
|
类型
:
环境,手势
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.2V ~ 5.5V
|
工作温度
:
-35°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
4-SMD,无引线
|
供应商器件封装
:
4-SMD
|
供应商
:
Microsemi PoE Ltd.
|
包装
:
散装
|
零件状态
:
停產
|
类型
:
环境
|
波长
:
520nm
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
电压 - 供电
:
3V ~ 5.5V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
|
供应商器件封装
:
8-MSOP
|
类型
:
紫外线(UV)
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
模拟
|
电压 - 供电
:
3.3V ~ 5V
|
安装类型
:
用户定义:机架安装
|
封装/外壳
:
模块
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
电流
|
工作温度
:
0°C ~ 70°C
|
安装类型
:
面板安装
|
封装/外壳
:
模块
|
接近探测
:
无
|
工作温度
:
-40°C ~ 70°C
|
安装类型
:
用户自定义
|
封装/外壳
:
模块
|
类型
:
环境
|
波长
:
650nm 红色,550nm 绿色,540nm 蓝色
|
接近探测
:
无
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
2.5V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C(TA)
|
封装/外壳
:
物联网成品设备
|
传感器类型
:
防雷
|
输出类型
:
I²C,SPI
|
类型
:
环境
|
波长
:
940nm
|
接近探测
:
是
|
输出类型
:
I²C
|
电压 - 供电
:
1.7V ~ 3.6V
|
工作温度
:
-40°C ~ 85°C
|
安装类型
:
表面贴装型
|
封装/外壳
:
14-LFLGA 模块
|
供应商器件封装
:
14-LGA(2x4.2)
|
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