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  • Mitsuden 美之电 导热散热材料 总共筛选出1条产品数据

  • 思泉新材 导热散热材料 总共筛选出4条产品数据 展开查看

    • 思泉新材 STG系列导热凝胶 导热散热材料系列

      基础描述： STG导热凝胶是一款单组份硅系导热热界面填充材料，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数可以达到2-3.5W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。

    • 思泉新材 STGD系列导热凝胶 导热散热材料系列

      基础描述： STGD系列导热凝胶是一双组份硅系热界面填充材料。材料分为A、B两种组分，混合后可以在室温或者加热情况下固化。固化后的产品是一种柔软，导热，类似于导热垫片的形态。固化前，产品像硅脂一样具有良好的流动性，方便点胶。固化后，形成垫片一样的固态弹性体，保证在强震动的使用环境下也不会从器件表面滑移，并且方便维修拆除。

    • 思泉新材 磁性吸波材料 电磁屏蔽材料系列

      基础描述： 电子产品磁性吸波材料是一种铁基合金磁性材料填充的聚合树脂薄膜，具有柔软可绕曲的特性，是一种以吸收电磁波为主的功能复合材料，能有效削弱屏蔽腔体内电磁波的反射，减少杂波对自身设备的影响，可以有效地防止电磁辐射对周围器件及设备的干扰，是一种消除电磁波污染、解决电磁兼容问题的高效产品之一。

    • 思泉新材 SCCG™ 导热散热材料系列

      基础描述： SCCG™是以合成石墨、高分子封装材料等为原材，通过先进的模切工艺、真空镀膜工艺加工而成的复合片状的散热功能产品。均热板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面内导热系数，高分子镀膜工艺克服传统石墨厚产品无法包边包覆的确定，使产品具备高导热、共形高分子包覆、不分层等特点，可以方便组装在电子产品内部。是各种电子产品高性能、高可靠的散热导热产品。

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