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思泉新材 导热散热材料
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思泉新材 SCCG™ 导热散热材料系列
基础描述: SCCG™是以合成石墨、高分子封装材料等为原材,通过先进的模切工艺、真空镀膜工艺加工而成的复合片状的散热功能产品。均热板利用合成石墨1500 W/m.K以上的平面内导热系数,高分子镀膜工艺克服传统石墨厚产品无法包边包覆的确定,使产品具备高导热、共形高分子包覆、不分层等特点,可以方便组装在电子产品内部。是各种电子产品高性能、高可靠的散热导热产品。
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