10月12日，普达特科技发布公告，本公司按计划开展CVD（ 化学气相沉积 ）设备业务，初步向该业务投放人民币1.4亿元。按计划，CVD产品的范围包括用于制造12吋晶片的多种先进热CVD设备，本公司预期该等CVD产品将于二零二四年进入商业生产阶段。
热CVD设备应用于半导体设备制造业薄膜沉积过程中，在该过程采用的产品中，发挥最关键的作用。根据市场研究机构资料，薄膜沉积设备占半导体设备总市场份额的18 %，于二零二一年的全球规模逾170亿美元。随着芯片技术不断进步及芯片结构复杂化，薄膜沉积设备市场于二零一七年至二零二零年的复合年增长率达11.2 % ，预期将维持增长 势头。作为最常用的薄膜沉积设备 ，CVD设备占薄膜沉积设备总市场份额的66 %（ 即半导体设备总市场份额约10 % ），于二零二一年的全球市场规模逾110亿美元。