10月17日，华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。
华润微电子消息显示，华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示，首批设备的成功搬入是继2022年7月厂房喜封金顶之后，又一重要节点，这标志着封测基地项目建设进入到厂房交付、设备move in、配管安装的阶段。
华润微电子2021年年报显示，华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力。此外，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资42亿元。