9月22日，半导体封测设备厂商联动科技在深圳证券交易所创业板上市。
联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
2019-2021年，联动科技营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元。
联动科技此次募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目以及补充营运资金等。
（JSSIA整理）